ZX-380 BGA返修台【光学定位BGA返修台】_详细资料

产品信息 特点： 1. 嵌入式Windows系统、5.7寸人机界面控制，4轴PLC+8路温控系统，精确控制每个加热过程。 2. 高清彩色光学对位系统，手动对焦，22倍光学变焦; 可左右、前后移动,防止观察死角，扩大对位观察范围； 3. 吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸（拆卸后自动吸起BGA元件）； 4. 焊接、拆卸、动作流程以固定模块控制，在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器度，操作更人性化； 5. 一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热； 6. 三个独立加热温区控制，每个温区以9段升(降)温+9段恒温控制，可储存40组温度曲线参数； 7. 下部热风加热区配有组合型支撑架，可微调支撑BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉； 8. 配有多种尺寸热风喷嘴，热风嘴可360度任意旋转，易于更换； 9. 可同时显示8条曲线或选择性显示温度曲线图， 3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线； 10. 内置真空泵，无需气源。 SPECIFICATION 技术规格 PCB尺寸 PCB Size ≤L640× W500mm PCB厚度 PCB Thickness 0.1~5mm 微调精度 Fine-tuning accuracy 0.01 角度微调 Angle fine-tuning 360° 温度控制 Temperature Control K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） PCB定位方式 PCB Positioning 外型（Outer） 底部预热 Sub (Bottom) heater 暗红外（Infrared） 2400W 喷嘴加热 Main (Top) heater 热风（Hot air） 800W+800W 使用电源 Power used 单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA 机器尺寸 Machine dimension L870×W780×H950mm 机器重量 Weight of machine 约（Approx.）114kgs

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PCB尺寸	PCB Size	≤L640× W500mm
PCB厚度	PCB Thickness	0.1~5mm
微调精度	Fine-tuning accuracy	0.01
角度微调	Angle fine-tuning	360°
温度控制	Temperature Control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
PCB定位方式	PCB Positioning	外型（Outer）
底部预热	Sub (Bottom) heater	暗红外（Infrared） 2400W
喷嘴加热	Main (Top) heater	热风（Hot air） 800W+800W
使用电源	Power used	单相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA
机器尺寸	Machine dimension	L870×W780×H950mm
机器重量	Weight of machine	约（Approx.）114kgs