卓茂高性价比光学BGA返修台ZM-R7220_详细资料

产品信息

1、本机适用于精密器件返修，也适于任何BGA及高难返修元件的返修，具有自动拆取和贴装功能。

高性价比光学BGA返修台－－ZM-R7220

特点介绍
● 独立三温区控温系统
1.   上下温区为热风加热，1℃，实测温度精度3℃以内。上下部发热器可从元器件顶部及PCB 底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；板受热均匀。
2.   可对板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。
3.   选用高精度的温度曲线进行分析和校对。
● JZ的光学对位系统
   本机的光学对位系统图像清晰，可放大至元器件的230 倍，贴装精度可达+/-0.01mm。并且具有分光双色、放大、缩小和微调功能，配置15〃高清液晶显示器。
● 多功能人性化的操作系统
1.   采用高清触摸屏人机界面，该界面可设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；上部加热装置和贴装头一体化设计，能自动识别吸料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能；同时温度可设置8 段升温和8 段恒温控制，并能储存N 组温度设定参数，随时可根据不同BGA 进行调用。配备多种规格钛合金BGA 风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。
2.   PCB 板定位采用V 字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB 板排版方式及不同大小PCB 板的定位；配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB 板起到保护作用，防止PCB 边缘器件损伤及PCB 变形，确保主板维修的成功率，并能适应各种BGA 封装尺寸的返修。
● 优越的安全保护功能
    本机经过CE 认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保避免在任何异常状况下返修PCB 及元器件损坏及机器自身损毁。

●机器主要优点
1、本适用于精密器件返修，也适于任何BGA及高难返修元件的返修，具有自动拆取和贴装功能。
2、高清光学对位系统。
3、贴装头内置压力检测装置，保护PCB。
4、内置激光定位装置，引导PCB快速定位。
5、贴装头上下运动系统采用台湾步进驱动，保证可靠精确运行。
6、上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，制定局部加热，防止PCB发黄。
7、下部热风加热系统手动升降，可随时调整加热高度。
8、红外加热器采用陶瓷红外线板状辐射器，加热稳定均匀寿命持久。
9、人机操作界面设置多种操作模式及权限，贴装拆取均手动操作，简单培训就会操作
10、人机界面采用高分辨率触摸屏，分辨率高达800*600
11、对位系统采用摇杆控制，摇杆控制机头上下，无需设置繁琐参数。
12、气源供给采用台达双滚珠轴流风机，无需依赖外接气源。
13、整机控制系统采用大工计控6通道温度模块，自控PID控温,精度3度以内。
14、运行过程中自动实时监测各加热器，有异常事故发生时，相关传感器将故障信号发送给PLC,PLC自动关闭相关输出通道并显示故障状态。自动保护。
产品规格及技术参数
● 电源: AC 220V±10％ 50/60 Hz
● 总功率： Max 5300W
● 加热器：上部温区 1200 W 下部温区 1200 W
              IR 温区 2700 W
● 电气选材：智能可编程温度控制系统。
● 温度控制：K 型热电偶闭环控制:上下独立测温, 温度JZ范围1℃。
● 定位方式：激光快速定位，Ｖ型卡槽+万能夹具放板。
● PCB 尺寸: Max 410×370 mm Min10×10 mm（可调整）
● 适用芯片: Max 80×80mm Min 1×1mm
● 外形尺寸：L640×W630×H900 mm
● 测温接口：1 个（可扩展）
● 机器重量：70kg
● 外观颜色：白色

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