ZM-R380B BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R380B型

卓茂BGA返修设备适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、上网本主板、平板电脑（MID）、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及机顶盒、液晶电视主板、电视接收器、硬盘盒、硬盘、手机主板等微小型芯片的维修 张汉明

卓茂BGA返修台BIP500性能及特点：
 
1、采用线性滑座使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性；
2、该机采用高清触摸屏人机界面，PLC控制，可存储多组用户温度曲线数据;开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能，自带的USB端口，可以下载、打印、保存和分析曲线；
3、采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，上下部发热器可同时设置多段温度控制; IR预热区可依实际要求调整输出功率；
4、热风嘴可360°旋转；底部红外发热器可使PCB板受热均匀;
5、选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测；PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修；
6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率; 同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；
7、焊接工作完毕具有报警提示功能;
8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能.