ZM-R680E BGA返修设备/卓茂BGA返修台ZM-R680E型

卓茂BGA返修台ZM-R680E产品规格及技术参数指标如下
1 总功率 5200W
2 上部加热功率 1200W
3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区2700W
4 电源 AC220V±10％     50/60Hz
5 外形尺寸 620×680×760mm
6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配万能夹具
7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±1度；
8 PCB尺寸 Max 370×430mm Min 10×20 mm
9 电气选材 欧姆龙继电器+明纬电源+高灵敏度温度模块+屏通触摸屏
10 放大倍数 3x-54x倍
11 对位系统 马达驱动， CCD彩色高清成像系统
12 适用芯片 2X2-80X80mm
13 外置测温端口 3个
14 工作方式 电驱
15 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM
16 机器重量 80kg

卓茂BGA返修台ZM-R680E产品详细说明：
1、该机采用台湾高清触摸屏PLC控制，开机密码保护和修改功能，同时显示5条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能。
2、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定；温度参数带密码保护，防止随意修改。
3、该机采用三温区独立控温，*、二温区可设置6段升（降）温+6段恒温控制，第三温区大面积IR加热器对PCB板全面预热，以保证膨胀系数均匀板不变形。
4、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，保持温度偏差在±1度；同时外置测温接口实现对温度的精密检测。
5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。
6、灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
7、上部加热装置和贴装头一体化设计，马达驱动，光学感应器控制，可精确控制贴装位置；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,可按客户要求定做。
8、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，光学镜头能前后移动，具分光、放大、微调等功能。
9、X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器。
10、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能；并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落。
11、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，并能自动贴装、焊接、拆卸；BGA贴装位置控制准确；BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能。
12、在拆卸、焊接完毕后采用大流量横流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
13、该机能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及各种屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求。