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三温区BGA返修台价格的主要参数：
机器重量：25kg
总功率：7200WMax
上部加热功率：1200W（温区）
下部加热功率：1200W（第二温区）
第三温区：4800W（预热区域）可选择控制电源：AC220V±10%50/60Hz
电气选材：伺服驱动+欧姆龙PLC+红外发热管
对位系统：日本原装CCD彩色高清成像系统，摇杆控制光学变焦
温度控制：K型热电偶闭环控制，独立控温，精度可达±3度
定位方式：斜坡口卡槽，左右移动可夹紧PCB板，配万能夹具
PCB尺寸：Max600×750mm；Min10×20mm
适用芯片：2×2~80×80mm
三温区BGA返修台价格外置测温口：4个
工作方式：开关和摇杆操作
贴装精度：X、Y轴用千分尺调节，Ф角度采用步进驱动，精度可达±0.02mm

三温区BGA返修台价格的主要特点：
优越的安全保护功能 ZM-R7000设置了焊接或拆焊完毕后均具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数的设置带有密码保护，防止任意修改其数值等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能，确保在任何异常状况下返修PCB时，都可避免元器件损坏及机器自身损毁。
独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置多段温度控制；IR预热区可依实际要求调整加热面积，可使PCB板受热均匀。三温区BGA返修台价格② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 ③ 选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统；可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。三温区BGA返修台价格