LEICA EM UC7 leica徕卡超薄切片机

Leica EM UC7超薄切片机可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供的切片。符合人体工程学的外观设计，内部精密机械设计，直观的触摸屏控制面板设计，造就了高品质的Leica EM UC7超薄切片机。

主要技术参数：

1、重力切片设计，无震动*

2、自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10nm，W-E移动范围：25mm*

3、4方向长寿命高亮度LED照明，亮度可调*

4、体式显微镜放大倍率：S6E:10-64x可调，M80:9.6-77x可调

5、刀架：360°可旋转自锁刀架，±30°分隔刻度，间隙角调节范围：-2°～15°，可使用6～12mm切片刀，兼容任何品Pai砖石刀

6、弧形样品夹：样品可做360°平面旋转，±22°ZX旋转

7、全触屏控制面板，10.4“和7”可供选择*

8、10.4“控制面板具备自动修块功能，E-W方向距离测量功能，砖石刀磨损信息管理功能，用户识别系统，方便多用户共享仪器，并能够存储多达100组用户设定*