LEICA EM TXP leica徕卡 精研一体机

✔多功能一体机

✔精确定位、精密加工

✔实时观察

✔自动模式、手动模式

JZGX，无需包埋即可定点切割和抛光指定位置或细小样品，样品加工端面全方位各角度调整
Z小步进可达500nm，坐标精确显示加工量
薄片样品制备，厚度可控制在数十微米
应力实时显示，应力反馈系统保护脆性易碎样品不被破坏
为离子束切割仪TIC3X做前期样品制备
为离子束减薄仪RES102做前期样品制备
为超薄切片UC7做前期样品制备，JZ修块

脆性样品无需包埋，可直接夹持，大大节省制样时间。

标配徕卡高端体式镜，操作流程可实时观察，所见即所得，不会错过想要观察的位置。