半自动探针台与测试仪配接后，能自动完成对芯片的电参数测试。
技术性能：
1. 采用高性能计算机，Windows操作系统，动态显示测试过程；
2. TTL专用接口，IEEE488接口；
3. MAP图显示、支持大量数据存储；
4. 具有同步打点、延时打点、离线打点功能；
5. 具有编辑、矩阵、环形、圆形等多种自动测试方式；
6. 适合对光敏感器件的遮光测试。
技术指标：
| 性能名称 | 技术指标 |
| 可测片径 | 4″、5″、6″ |
| 工作台 | Z大行程 | 180mm×260mm |
| 定位精度 | ≤±0.015mm |
| 步进分辨率 | 0.001mm |
| 承片台 | Z向行程 | 8mm |
| Z向定位精度 | ≤±0.005mm |
| Z向分辨率 | 0.001mm |
| θ向调节范围 | ±10 º |
| θ向分辨率 | 0.001 º |
| 观察装置 | 双目体视显微镜，放大倍数7.5X～45X |
| 遮光罩装置（适合对光敏感器件的遮光测试） | （选配） |
| 上、下圆片方式 | 手动方式 |
| 外形尺寸（宽×深×高） | 750mm×700mm×1500mm |
环境要求：
1. 电源：AC 220V±22V 50Hz±1Hz，功率：＜0.8KW，真空：< -80 KPa
2. 使用环境：温度：10ºC-30ºC 湿度：＜60%
设备外形：
