XH-Pro-8半自动探针台与测试仪配接后，能自动完成对芯片的电参数测试。
基本特点：
1. 采用高性能工控机，Windows操作系统；
2. 可实现2000V以内高压测试；
3. TTL专用接口，兼容各种测试仪；
基本功能：
1. Windows友好界面，动态显示测试过程；
2. MAP图显示、支持大量数据存储；
3. 具有同步打点、延时打点（延时打点个数：1～7个）、离线打点功能；
4. 自动测试方式灵活多样（矩阵、探边、圆形等），具有探高测试功能；
5. 具有多种测试功能；
技术指标：
性能名称
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技术指标
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可测片径
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4″、5″、6″、8″
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工作台
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Z大行程
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220mm×220mm
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定位精度
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≤±0.015mm/200mm
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步进分辨率
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0.001mm
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承片台
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Z向行程
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10mm
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Z向定位精度
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≤±0.003mm
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Z向分辨率
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0.001mm
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θ向调节范围
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±10 º
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θ向分辨率
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0.0013 º
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观察装置
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双目体视显微镜
放大倍数14X～90X
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上、下片方式
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手动方式
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外形尺寸（宽×深×高）
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800mm×1000mm×1600mm
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环境要求：
1. 电源：AC 220V±22V 50Hz±1Hz，功率：＜1.5KW
2. 真空：< -80 KPa
3. 使用环境：温度：10ºC-30ºC 相对湿度：＜70%
