常州快克NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台_详细资料

产品信息

NOTEBOOK I760+RPC BGA返修台的主要组成部分
1.I760 BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证精确的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.RPC760 BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉精确可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
BGA返修设备规格及技术参数
IR部分主要技术参数：

型号

NOTEBOOK I760

总功率：

2400W（max）

底部预热功率：

400W*4=1600W （暗红外陶瓷发热板）

顶部加热功率：

180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm）

顶部加热器尺寸：

60*60mm

底部辐射预热器尺寸

260*260mm

顶部加热器可调范围：

20-60mm（X、Y方向均可调）

真空泵：

12V/300mA, 0.05Mpa（max）

Z大线路板尺寸

420mm*500mm

烙铁：

智能数显无铅烙铁

烙铁功率：

60W

通讯：

RS-232C （可与PC联机）

红外测温传感器：

0-300℃（测温范围）

重量：

22Kg

RPC回流焊工艺摄像仪

型号：

RPC760

功率：

约15W

摄像仪：

22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式

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