NOTEBOOK A770B BGA返修台特点:
*采用优良的发热材料,精确控制BGA的拆卸和焊接过程。
*采用大功率无刷直流风机,传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,产生恒温大风量热风。
*配有直插式钛合金热风喷嘴,控制灵活,拆卸方便。
*顶部热风可编程控制,温度精确、热量均匀。
*可通过QUICKSOFT控制,操作简单方便。
*配置可移动支架,实现前后左右*的移动。
NOTEBOOK I770B BGA返修系统主要技术参数
电源规格 | 220V/230V AC、 50/60HZ |
总功率 | 2000W(max) |
顶部热风加热功率 | 700W |
底部红外预热功率 | 1500W |
底部辐射预热尺寸 | 330*360mm |
热风加热温度 | 450℃(max) |
底部预热温度 | 300℃(max) |
Z大线路板尺寸 | 420mm*500mm |
Z大BGA尺寸 | 60*60mm |
通讯 | 标准RS-232C(可与PC联机) |
外型尺寸 | 330(L)×380(W)×440(H)mm |
设备重量 | 20Kg |
1. 适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机,数码相机,液晶电视,笔记本,台式电脑等芯片级返修。