NOTEBOOK I760B BGA返修台特点:
1、 无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。
2、 顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。
3、 采用非接触式红外测温传感器对BGA表面温度进行全闭环控制,保证精确的温度工艺窗口,热分布均匀。
4、 PCB支架可前后左右移动,装夹简单方便。
5、 IRSOFT操作界面,不仅设置有操作权限控制,而且具有Profile的分析功能.
NOTEBOOK I760B BGA返修系统主要技术参数
型号: | NOTEBOOK I760B |
总功率: | 2000W(max) |
底部预热功率: | 1500W (红外加热管) |
顶部加热功率: | 720W(红外发热管,波长约2-8μm) |
顶部加热器尺寸: | 60*60mm |
Z大线路板尺寸: | 420mm*500mm |
通讯: | RS-232C(可与PC联机) |
红外测温传感器: | 0-300℃(测温范围) |
外接K型传感器: | 可选件 |
外形尺寸 | 330*380*440 mm |
重量 | 20KG |
用途:
1. 适合多种元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 广泛用于手机,数码相机,液晶电视,笔记本,台式电脑等芯片级返修。