M300 昆山国华等离子设备改善PCB板锡面粗糙

昆山国华等离子设备改善PCB板锡面粗糙

可能造成锡面粗糙的原因有：

锡面粗糙一般所指的是喷锡板的上锡区产生颗粒状的外观，这样的外观主要来自于以下原因：
1.上锡区表面不洁
2.助焊剂不足
3.锡槽不纯度过高
锡面粗糙可能的解决对策：

喷锡一般分为垂直与水平式，在操作的介面上有不少看似相同其实不同的操作，在金属污染量及金属组成变异方面，其速度也有不同，因此作业时必须注意使用机种的特性，才能作出充分的掌握。兹就几个问题的解决方案作一讨论：

锡面粗糙对策1.
一般在绿漆烘烤后·金属表面会形成一屠氧化物加上有机层，如果去除不全，会造成因融熔锡铅内聚力及热风的扰动，造成表面不平，严重时就会产生锡面粗糙·改善的方式可以在喷锡前处理加强脱脂作业或者加强微蚀量，如此可以改善金属表面的性质，从而排除锡粗的问题。
锡面粗糙对策2.
对垂直喷锡的作业者而言，多数都会一次涂布助焊剂于多片的电路板放在板架上·然后再作喷锡作业。如此助焊剂会流失·金属面的活性会不足·如果前处理又不十分完全，锡粗自然发生。有效的办法是降低一次涂布的片数·在较短时间内完成喷锡作业。其实如果助焊剂不足，也容易造成绿漆表面的锡粉缺点·必须特别留意。
锡面粗糙对策3.
喷锡的锡槽，由于不断的接受电路板的浸泡·铜会微量的不断溶出·加上助焊剂及前处理多少都会加速铜金属的带入，铜会让合金融熔温度提高·如果超过太多则电路板离开锡槽时·表面的锡就会快速的凝固·表面显现出粗糙的现象。本来粗糙未必是一个问题，但它常是其他问题的延伸，容易造成焊接不良·因此粗糙也被列入缺点。解决的方案就是定期作更新及除钢的动作·避免因赶产量而忽略所造成的问题·这类电路板一旦作业完毕，重工所能改善的空间也极有限，因为合金形成后要用重工稀释杂质浓度并不容易完全，只有剥锡重来较可行·但是剿锅容易偏害板材。
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