| Pluto30参数
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腔体
| | 腔体尺寸
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300W x 280H x 366Dmm
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| 容量
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30L
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| 电极数量
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Z多可达7层
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电极
| | 电极间隙
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48mm
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| 功率电极尺寸
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226W x 210D mm
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| 接地电极尺寸
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260W x 210D mm
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| 射频系统
| | 射频功率和频率
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300W/13.56MHz
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| 气体控制
| | MFC控制器
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标配1个MFC,Z多4个MFC控制器
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| 系统控制
| | 7寸工业触控屏
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全数字控制,实时显示工作状况,可设定操作权限和各种报警值,可储存工艺方案
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| 真空泵系统
| | 油泵
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32m³/h
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| 功率
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220V/10A,50Hz,单相,3线
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| 尺寸
| | 外形尺寸
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706W x 804D x 735H mm
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| 特别装置
| 需求
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工艺气体
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0.25英寸. 气管快接.适用于 15-20psig;
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净化气
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0.25英寸. 气管快接. 适用于10-100psig
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CDA
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0.25英寸. 气管快接. 适用于60-90psig
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排气接口
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KF40
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| 可选项
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液体前驱体输送系统
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500W/13.56MHz射频系统
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37m³/h 干泵
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排气洗涤器
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油雾消除器
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特征及优势
专利气体输送系统,提供气体分配均匀性和灵活的气体分配方法
不同工艺模式(RIE、下游等离子体等)的柔性电极配置
独特的射频系统提供的工艺重复性和处理效率
全自动处理能力
图形用户界面支持配方编辑器、配方驱动流程并提供实时流程信息
台式设计需要较小的占地面积
典型应用
表面活化
提高表面能量以提高材料粘合性:预压模粘合;预焊线粘合
增强表面胶体流动性:预成型;预倒装芯片下溢
表面粗糙度和蚀刻
灰化和表面清洁
降低表面应力,改善表面粘结性
Plasma等离子蚀刻(配备RIE配置)
电介质/III-IV材料
纳米涂层(配备液体前体输送装置)
耐水纳米涂层:印刷电路板表面处理
防腐纳米涂层:YL器械,YL植入物