K975X涡轮蒸镀仪是一个多用途系统,它具有灵活性和模块化扩展功能,以适应不同的样品制备。它可从蒸篮和坩锅进行碳蒸发、金属蒸发并且可选溅射附件。K975X可应用一系列成熟技术,包括镀碳及TEM覆形,碳/金属蒸发、低角度Shadowing和通过使用双源蒸发进行顺序涂层,可选的溅射镀膜附件能适用于各种靶材。
K975X涡轮蒸镀仪是一个多用途系统,它具有灵活性和模块化扩展功能,以适应不同的样品制备。
它可从蒸篮和坩锅进行碳蒸发、金属蒸发并且可选溅射附件。
K975X可应用一系列成熟技术,包括镀碳及TEM覆形,碳/金属蒸发、低角度Shadowing和通过使用双源蒸发进行顺序涂层,可选的溅射镀膜附件能适用于各种靶材。
通过使用微处理控制器,更增强了系统的灵活性,用户很容易附加各种可选件,但是这些“缺省”都是经过优化操作设计,使得全自动和手动操作均可实现操作。
独特的抽屉式样品装载系统使用户方便放入各种样品,铰链式顶盖结构很容易达到系统其它区域。
涡轮分子泵安装在系统外部,可方便安装及更换,它的前级真空为旋转真空泵。 整个抽气过程为全自动控制,达到高真空后进行蒸发。本仪器为台式,可方便地进行使用控制,使用中的疏忽也不易造成损坏。
K975S半导体晶圆蒸镀仪
K975S基于K975X,但是它具有特殊的装载锁定门,可允许放入8英寸(200mm)晶圆镀碳,应用于FIB。
优点 ● 容易操作 ● 使用灵活 ● 可靠的碳蒸发 ● 方便的样品装载及卸载 ● 灵活的操作,可选择碳及金属蒸发源 ● 在排气过程中可防止样品损坏 ● 系统灵活性强 ● 很容易测量金属或碳沉积膜厚 |
特点 ● 全自动抽真空系统 ● 样品尺寸可达140毫米见方或200毫米直径 ● 独特的“anti-stick”碳棒蒸发机构 ● 抽屉式样品装载系统 ● 可选的蒸镀类型,具有四种蒸发设置 ● 约束的或开放的排气控制 ● 可选用各种溅射靶材附件适用于一系列金属 ● 可选膜厚监测系统 |
可选溅射附件
溅射电流:0到100mA
沉积速率:0到50nm/分(Au)
标准靶:57mm Au(可选Pt, Pt/Pd, Pd, Cr, Ni, Cu, Ag)
定时:0到4分钟
HT安全互锁装置
可选膜厚监测系统
可选辉光放电
技术规格
仪器尺寸:450mm W x 500mm D x 300mm H
工作腔室:硼硅酸盐玻璃,带有铰链式顶盖。250mm Dia x 300mm H(样品可达直径200 mm即8")
安全钟罩:聚碳酸酯,维护时工作腔室很容易移开
重量:65Kg
碳枪:高度可调,倾斜0-20o ,使用直径6.15mm碳棒
涡轮分子泵:100L/Second为标准配置,可选各种尺寸
真空范围:ATM - 1x10-7mbar
工作真空达到时间:15分钟内
操作真空:10-5 mbar量级(可选液氮冷阱)
蒸发源(脉冲或可变控制):四种模式可选,低电压
a.c. V, 5V, 15V,25V @ 25 amps. 7V @100 amps
样品台:0-45o可倾斜
旋转样品台(可选):直径60mm,倾斜0-45o,具有
15rpm 到 45rpm可变速度控制
Services –Argon(对可选溅射附件) - Nominal 4psi.
真空泵:No. 2 泵(2m3/Hr),complete with Vacuum Hose & Oil Mist Filter
电源:230V 50/60Hz (包含泵电流为8 Amp);115V 50/60Hz (包含泵电流为16 Amp)
注:In Circuits with Current Trips , when using Pulse for 230 v a 16amp minimum for 115 v a 32 amp minimum