牛津仪器-电镀铜测厚仪cmi165代理供应

牛津仪器-电镀铜测厚仪cmi165代理供应

--------带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪

笃挚仪器代理供应英国牛津镀层测厚仪，笃挚仪器（上海）有限公司拥有源自美国、英国、德国等多地区的合作伙伴，凭借种类齐全的产品资源和服务，涵盖光学仪器、测量仪器、无损检测、实验仪器、分析仪器、量具量仪等各类检测设备，努力为客户解决日新月异的测量分析技术挑战，共同提供定制化精密测量和性能分析系统解决方案，有效推动企业实现既定目标。

笃挚仪器提供的产品有：圆度仪，圆柱度仪，轮廓测量仪，表面粗糙度仪，三坐标测量机，便携式三坐标测量臂，测高仪，高度仪、影像测量仪，万能测长仪，测量投影仪，日本三丰量具，瑞士TESA量具，德国马尔量具，金相显微镜，万能工具显微镜，扫描电子显微镜，涂镀层测厚仪，超声波测厚仪，凸轮轴综合测量机，曲轴综合测量机，齿轮测量ZX，直读光谱仪，便携式光谱仪，合金元素分析仪，重金属元素分析仪，贵金属元素检测仪，液相色谱仪，残余应力分析仪，精密计量检测仪器；产品涵盖长度计量仪器、试验仪器、测绘仪器、分析仪器、实验仪器、环境试验设备、建筑仪器、光学仪器、无损检测等

牛津仪器CMI165简单介绍：

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。CMI 165镀铜测厚仪是一种手持式镀铜测厚仪，专门为需要快速、简便、准确和可重复测量热或冷铜痕迹或面板的印刷电路板电子制造商和铜板制造商设计。
包括：CMI 165仪表、集成探针、两个AA电池、保护套/皮带夹、快速启动指南、可追溯至NIST的校准证书、1年保修期

牛津仪器-电镀铜测厚仪cmi165应用：

•在多氯联苯上测量热铜或冷铜
•通过消除对优惠券的需求来减少浪费
•测量箔或层压铜的厚度，单位为μm、mils或oz。
•在进料检验、钻孔、剪切或电镀前，按重量对铜进行分类。
•蚀刻或平面化后量化铜厚度
•验证PCB表面的镀铜厚度

牛津仪器-电镀铜测厚仪cmi165其他特点：

l应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

l耗损的SRP-T1探头可自行更换，为c**产品

l仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

l仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响

l仪器为工厂预校准

l测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件

l仪器使用普通AA电池供电

配件附件：

SRP standard set：