量产型半自动/全自动探针台 |
型号 | SA-6/SA-8/SA-12 | 外形 | 1500(长)*1700(宽)*1100(高) |
重量 | 1700kg | 电力需求/功率 | 220VAC±10V/50Hz/2.2KW |
规格参数 | 能够测试的晶圆直径 | 6,”8”,12” |
晶圆厚度 | 300≤T≤1000um(标准) 300≧T(薄片机型) |
晶圆厚度偏差 | 50um |
Index time | 300ms(标准速度, die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间) |
Chuck 具备5轴移动机构 | (X/Y/Z/theta/F) |
X-Y轴行程 | 380mm, 速度300mm/s, 分辨率0.1um |
XY全行程机械定位精度 | ±2um(环境温度在±1°以内波动时) |
XY速度 | 300mm/s |
Chuck平面度 | ≤5 um |
Z轴行程 | 37mm,探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm |
Z轴移动解析度 | 0.1um |
Z轴定位精度 | ±2um |
Theta 轴 | ±5°/0.0001° |
光栅尺 | 0.1um光栅尺 |
预对位平台 | 光学原理检测, 平边或者notch ±1°定位精度 |
晶圆机械手 | 陶瓷机械手,cassette *1 |
晶圆装载单元 | 一个升降单元,预对位单元,晶圆传输子单元以及他们的接口 |
自动对位系统 | 自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试ZX定位 |
自动上下片系统 | 料盒安全保护、晶圆定位边预对准 |
精确对位单元 | pattern matching |
位移传感器 | 采用静电容传感器 , 分辨率 2um (option) |
照明 | 同轴卤素灯照明或LED光源 |
视场 | 低倍情况:4.9*3.6mm 中倍情况:1*0.72mm 高倍情况:0.49*0.36mm |
PC配置 | I5CPU,4G内存,128G固态硬盘等 |
LCD 显示器 | 对位显示为黑白,其他显示为彩色,中文 |
键盘 | 单元大小 15*15mm, 46 字母数字 |
报警器(三色灯) | 红,黄,绿 |
操作场地要求 | 2200mmX2200mm |
操作界面 | Windows中文操作界面,中文MAPING动态显示 |
标记 | 上下标记 ,标记可以实时或者离线标记,标记耗时15~300ms,采用ink或者Laser |
可以采用的cassette形式 | FOUP 12/8/6”(13或者25片);light FOUP 12/8/6”(13或者25片),12/8/6” open cassette |
可选附件 | 自动磨针台 | 可以兼容高频测试头 | 晶圆ID 识别功能 |
可以匹配自动晶圆盒取放设备(AGV or OHT) | 直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯 |
FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元(mini environment),可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面,探针台内部可以达到Class 1“主体包括:控制盒,TTL,RS232,GBIP测试机接口 |