量产型半自动/全自动探针台_详细资料

产品信息 量产型半自动/全自动探针台 型号 SA-6/SA-8/SA-12 外形 1500（长）*1700（宽）*1100(高) 重量 1700kg 电力需求/功率 220VAC±10V/50Hz/2.2KW 规格参数能够测试的晶圆直径 6,”8”,12” 晶圆厚度 300≤T≤1000um（标准） 300≧T(薄片机型） 晶圆厚度偏差 50um Index time 300ms(标准速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间) Chuck 具备5轴移动机构（X/Y/Z/theta/F） X-Y轴行程 380mm, 速度300mm/s, 分辨率0.1um XY全行程机械定位精度 ±2um（环境温度在±1°以内波动时） XY速度 300mm/s Chuck平面度 ≤5 um Z轴行程 37mm，探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm Z轴移动解析度 0.1um Z轴定位精度 ±2um Theta 轴 ±5°/0.0001° 光栅尺 0.1um光栅尺 预对位平台光学原理检测，平边或者notch ±1°定位精度 晶圆机械手陶瓷机械手，cassette *1 晶圆装载单元一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口 自动对位系统自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试ZX定位 自动上下片系统料盒安全保护、晶圆定位边预对准 精确对位单元 pattern matching 位移传感器采用静电容传感器，分辨率 2um （option) 照明同轴卤素灯照明或LED光源 视场低倍情况：4.9*3.6mm 中倍情况：1*0.72mm 高倍情况：0.49*0.36mm PC配置 I5CPU，4G内存，128G固态硬盘等 LCD 显示器对位显示为黑白，其他显示为彩色，中文 键盘单元大小 15*15mm, 46 字母数字 报警器(三色灯) 红，黄，绿 操作场地要求 2200mmX2200mm 操作界面 Windows中文操作界面，中文MAPING动态显示 标记上下标记，标记可以实时或者离线标记，标记耗时15~300ms，采用ink或者Laser 可以采用的cassette形式 FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette 可选附件自动磨针台可以兼容高频测试头晶圆ID 识别功能 可以匹配自动晶圆盒取放设备（AGV or OHT）直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯 FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元（mini environment），可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面，探针台内部可以达到Class 1“主体包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP测试机接口 特点 超高的测试精度和超快测试速度自动alignment/找晶圆ZX/测量diesize 支持单点测试和连续测试功能丰富的测试软件 便捷的仪器接入可升级自动wafer厚度测量和ID读卡

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量产型半自动/全自动探针台
型号	SA-6/SA-8/SA-12	外形	1500（长）1700（宽）1100(高)
重量	1700kg	电力需求/功率	220VAC±10V/50Hz/2.2KW
规格参数	能够测试的晶圆直径	6,”8”,12”
	晶圆厚度	300≤T≤1000um（标准） 300≧T(薄片机型）
	晶圆厚度偏差	50um
	Index time	300ms(标准速度， die尺寸 10mm , 包括Z上下0.3mm移动的时间)
	Chuck 具备5轴移动机构	（X/Y/Z/theta/F）
	X-Y轴行程	380mm, 速度300mm/s, 分辨率0.1um
	XY全行程机械定位精度	±2um（环境温度在±1°以内波动时）
	XY速度	300mm/s
	Chuck平面度	≤5 um
	Z轴行程	37mm，探针分离高度0.3mm,速度30毫秒/0.3mm
	Z轴移动解析度	0.1um
	Z轴定位精度	±2um
	Theta 轴	±5°/0.0001°
	光栅尺	0.1um光栅尺
	预对位平台	光学原理检测，平边或者notch ±1°定位精度
	晶圆机械手	陶瓷机械手，cassette *1
	晶圆装载单元	一个升降单元，预对位单元，晶圆传输子单元以及他们的接口
	自动对位系统	自动水平扫描、自动测试点定位、自动测试ZX定位
	自动上下片系统	料盒安全保护、晶圆定位边预对准
	精确对位单元	pattern matching
	位移传感器	采用静电容传感器，分辨率 2um （option)
	照明	同轴卤素灯照明或LED光源
	视场	低倍情况：4.93.6mm 中倍情况：10.72mm 高倍情况：0.49*0.36mm
	PC配置	I5CPU，4G内存，128G固态硬盘等
	LCD 显示器	对位显示为黑白，其他显示为彩色，中文
	键盘	单元大小 15*15mm, 46 字母数字
	报警器(三色灯)	红，黄，绿
	操作场地要求	2200mmX2200mm
	操作界面	Windows中文操作界面，中文MAPING动态显示
	标记	上下标记，标记可以实时或者离线标记，标记耗时15~300ms，采用ink或者Laser
	可以采用的cassette形式	FOUP 12/8/6”(13或者25片)；light FOUP 12/8/6”(13或者25片)，12/8/6” open cassette
可选附件	自动磨针台	可以兼容高频测试头	晶圆ID 识别功能
	可以匹配自动晶圆盒取放设备（AGV or OHT）		直接和晶圆传输控制电脑或者服务器通讯
	FOUP(front open unified Pod)有别于普通open cassette , 带有洁净气体单元（mini environment），可以在晶圆传输过程保持洁净在Class100洁净室里面，探针台内部可以达到Class 1“主体包括：控制盒，TTL，RS232，GBIP测试机接口

特点
超高的测试精度和超快测试速度			自动alignment/找晶圆ZX/测量diesize
支持单点测试和连续测试			功能丰富的测试软件
便捷的仪器接入			可升级自动wafer厚度测量和ID读卡